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KLA-Tencor 为抢先的集成电路手艺推出晶圆全里检测取搜检系列产品

阅读次数: 日期:2016年7月13日 15:04

正在美国西部半导体展览会前,KLA-Tencor 公司今天为前沿集成电路制造推出了六套先辈的缺点检测取搜检体系:3900 系列(之前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma? 9980 激光扫描检测仪、CIRCL?5 全外面检测套件、Surfscan? SP5XP 无图案晶圆缺点检测仪和 eDR7280? 电子束搜检和分类东西。这些体系接纳一系列立异手艺构成一套周全的晶圆检测解决方案,使集成电路制造的所有阶段--从晚期工艺研发到生产工艺监控--皆能实现良率要害缺点的发明取掌握。

 

 

  KLA-Tencor 晶圆检测事业部实行副总裁 Mike Kirk 示意:“取我们的客户赶早合作增强了我们对将来工艺节点检测要求的明白,而且让我们可以或许正确调解研发取工程设计事情的偏向,推出资助客户处理要害良率题目的检测体系和解决方案。比方,3900 系列宽频等离子检测仪不只具有引人瞩目的检测机能-- 10 纳米以下缺点的光学侦测--并且借能辅佐我们的客户对其最庞大的芯片设想停止工艺调试。我们新的晶圆检测系列产品中的所有系统集成了支撑先辈缺点发明取监控的多种立异手艺,使我们的客户可以或许开辟并改进他们的前沿器件。”

  发明缺点

  3900 系列、2930 系列和 eDR7280 将缺点检测、设想及搜检信息融为一体,构成一套缺点发明解决方案,经由过程对要害缺点的侦测取剖析,增进了工艺和良率改进。那套解决方案可资助集成电路制造商应对先辈设想节点的应战,比方取图案增殖及工艺体系缺点相干的工艺窗口检测和良率丧失。

  革命性的 3900 系列宽波段等离子光学检测仪接纳新型超分辨率深紫外线 (SR-DUV) 波长局限和光刻机级别的机台精准性发生卓着的光学分辨率,经证明可以或许侦测 10 纳米以下缺点。2930 系列宽波段等离子光学检测仪接纳 DUV/UV 波段,能够作为关于3900 系列波长局限的增补,确保正在所有工艺层上的良率相干缺点侦测均能到达最好对比度。两款宽波段等离子光学检测仪可正在约莫 1 小时内供应完好的晶圆检测,许可采集晶圆级和批次级缺点数据,藉此周全明白和敏捷调试庞大的工艺题目。

  正在 3900 系列和 2930 系列两套体系上,均鉴戒了经由过程 pin?point? 和 super?cell? 得到的设想信息--正在要害特性(包孕取设想缺点相干的那些特性)方面改进对于良率限定缺点的灵敏度,和削减取诸如测试图案等非要害特性相干之杂讯的专利技术。eDR7280 电子束搜检体系具有加强型影象纪录和主动缺点分类才能,可以或许准确表述由宽波段等离子检测仪侦测出的缺点群,从而大幅度收缩缺点发明所需的工夫。

  缺点监控

  Puma 9980、CIRCL5 和 Surfscan SP5XP 可以或许赶早辨认种种生产线、工艺及装备监控应用上的良率偏离,资助芯片制造商加速产能提拔,并最大限度天改进前沿器件手艺的良率。Puma 9980 激光扫描检测仪加强了缺点范例的检测才能,支撑先辈成图工艺全部生产线前端和后端正在良率提拔阶段的的高产能监控。Puma 9980 的新型 NanoPoint设想可改进缺点灵敏度,抑止体系杂讯缺点,并增添检测效果的良率相关性。

  CIRCL5 包孕运用并行数据采集停止快速且具有本钱效益监控的可设置模块:8920i 正面检测模块,CV350i 边沿检测、搜检取量测模块,BDR300 后头检测取搜检模块,和主动缺点搜检取量测模块。经由过程联系关系所有晶圆外面的检测效果,比方边沿剥落缺点取正面颗粒缺点之间相干联,CIRCL5 可以或许实现对工艺偏离泉源的敏捷辨认。

  Surfscan SP5XP 无图案晶圆缺点检测仪接纳扩大型 DUV 手艺和立异算法发明出新型操纵形式,关于以具有本钱效益的体式格局赶早侦测出相干随机基板或薄膜缺点取偏离至关重要。一种形式为先辈的历程调试运用供应了业界抢先的灵敏度,而另一种形式则正在 Surfscan 平台上为生产工艺监控供应了迄今最高的产能。

  世界各地的集成电路制造商已安装了多款 3900 系列、2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 体系,用于正在先进技术节点停止逻辑电路和存储器件的研发取产能提拔。2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 能够正在其前代产物停止现场晋级,供应了珍爱晶圆厂资源投资的可扩大才能。为了连结集成电路制造所要求的下机能和高产能,所有六套体系均由 KLA-Tencor 的环球综合网络供应效劳取支撑。如需更多信息,请阅读先辈晶圆检测系列产品网页

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